인공지능 반도체 기업 리벨리온이 미국에서 열린 세계적 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’를 통해 차세대 AI 칩셋 ‘리벨쿼드’를 공개하면서, 국내 AI 반도체 기술 경쟁력에 새로운 이정표를 세웠다.

리벨리온은 8월 27일, 미국 실리콘밸리에서 개최된 ‘핫칩스(Hot Chips)’에서 ‘리벨쿼드’라는 이름의 최신 AI 반도체를 처음 선보였다. 이 제품은 특히 칩렛 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, 삼성전자의 4나노미터 공정 기술을 활용해 성능과 에너지 효율 측면에서 세계 최고 수준 제품과 견줄 만한 성능을 갖췄다고 회사 측은 밝혔다. 여기서 칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 한 패키지로 집적하는 기술로, 개별 기능을 나눠 성능은 올리고 개발…  더보기