LG전자가 글로벌 기술기업 플렉스(Flex)와 손을 잡고 인공지능(AI) 데이터센터의 핵심 과제로 떠오른 발열 문제 해결에 나선다. 양사는 모듈형 구조를 바탕으로 한 냉각 시스템을 공동 개발하기로 협약하며, 빠르게 성장 중인 AI 기반 데이터센터 시장의 수요에 본격 대응하겠다는 방침을 밝혔다.

이번 협약은 LG전자의 고효율 냉각기술과 플렉스의 IT 및 전력 인프라 운영 역량을 결합해, 냉각과 에너지 효율 문제를 동시에 해결할 수 있는 새로운 형태의 냉각 설루션을 개발한다는 점에서 주목받고 있다. 양사는 이 솔루션을 ‘모듈형’으로 설계해 구축과 운용이 쉽고, 필요에 따라 유닛을 추가하거나 확장할 수 있도록 해 유연성을 극대화할…  더보기