시스코(CSCO)가 차세대 AI 네트워크 인프라 시장을 겨냥해 핵심 네트워킹 칩과 액세서리 제품군을 대거 공개했다. 10일(현지시간) 시스코는 ‘Cisco Live EMEA’ 행사에서 초당 102.4테라비트 처리 속도를 자랑하는 이더넷 전용 스위칭 칩 ‘실리콘 원 G300(Silicon One G300)’을 선보이며, 대규모 AI 클러스터 구성을 위한 핵심 해결책으로 제시했다.

이번 G300 칩은 단순히 대역폭 향상이 아닌, 인공지능 워크로드에 특화된 네트워크 효율성 극대화에 초점이 맞춰져 있다. 시스코는 해당 칩을 자사의 주력 스위칭 시스템인 넥서스 9000(Nexus 9000)과 시스코 8000(Cisco 8000) 시리즈에도 적용할 예정으로, 공냉식·액침식 모델 모두를 지원해…  더보기