미국 정부가 인공지능 반도체 분야의 핵심 기술인 엔비디아 H200 칩의 중국 수출 여부를 본격적으로 검토하고 있다. 이는 트럼프 대통령이 해당 칩의 수출을 허용하겠다고 밝힌 이후, 관계 부처 간에 이와 관련한 절차적 검토가 진행되는 것으로 해석된다.

로이터통신과 CNBC는 12월 18일(현지 기준), 미국 상무부가 H200 칩 수출 건에 대해 국무부, 에너지부, 국방부 등 주요 정부 부처에 검토 의견을 요청했다고 보도했다. 미국의 수출 규정상, 해당 기관들은 30일 이내에 찬반 의견을 제출해야 하며, 이 결과에 따라 수출 허가 여부가 최종 결정된다.

H200은 엔비디아가 개발한 최신 AI 반도체로, 인공지능 학습 및 고성능 연산에 특화돼…  더보기