삼성이 오는 10월 말 사내 기술 전시회를 통해 내년도 주력 제품과 연구개발(R&D) 방향성을 전격 공개한다. 이 자리에서 반도체 부문 핵심 전략 기술로 떠오르고 있는 차세대 초고속 메모리 HBM4 12단 제품이 처음으로 선보일 예정이다.

행사는 10월 27일부터 31일까지 경기도 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 ‘REBOOT : DESIGNING WHAT’S NEXT’라는 슬로건 아래 비공개로 열리며, 오직 사전 등록한 삼성 임직원들만 입장할 수 있다. 삼성전자뿐 아니라 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성바이오로직스 등 주요 계열사들도 대거 참여하며, 인공지능(AI), 지속가능성, 컴퓨팅과 네트워크 등 삼성이 제시하는 미래 기술의 세 가지 핵심…  더보기