엔비디아(NVDA)가 미국 내 반도체 공급망을 강화하는 데 의미 있는 진전을 이뤘다. 17일(현지시간) 엔비디아는 대만반도체제조(TSMC)의 아리조나 팹에서 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’의 양산을 시작했다고 공식 발표했다. 이번 생산 돌입은 고성능 컴퓨팅 시장에서 미국 중심의 제조 생태계를 구축하려는 전략의 일환으로, 자국 생산을 확대하려는 미국 정부의 산업 정책 방향과도 궤를 같이한다.

TSMC는 세계 최대 파운드리 업체로, 지난해 피닉스 인근에 첫 제조시설을 완공했다. 이곳에서는 현재 4나노 공정 기술이 사용되고 있으며, 이는 TSMC의 최신 2나노 공정보다는 두 세대 뒤처진 기술이다. 애플(AAPL)이 지난해…  더보기