애플이 자사의 차세대 반도체 칩 ‘M5’를 공개하며 맥북 프로, 아이패드 프로, 비전 프로 등 주요 하드웨어에 대대적인 성능 향상을 예고했다. 이번에 발표된 M5 칩은 대만 TSMC의 3나노미터 기술인 N3P 공정을 기반으로 제작됐다. 이 공정은 기존 칩 대비 최대 5% 더 빠른 성능과 10% 향상된 전력 효율을 제공하는 것으로 평가된다.

M5 칩의 주요 구성은 최대 10코어 중앙처리장치(CPU)와 16코어 그래픽처리장치(GPU)로 이뤄졌다. CPU는 고성능 코어 4개와 고효율 코어 6개로 구성되며, 애플은 이 고성능 코어가 업계 최고 수준의 속도를 제공한다고 밝혔다. GPU에는 각 코어마다 AI 처리에 최적화된 ‘뉴럴 가속기’가 내장돼 있으며, 이를 통해…  더보기